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![]() 深圳市大合半导体科技有限公司的工商信息更新时间:2025-04-11 声明:信息为网络整理仅供参考,准确信息请以行政机构公布为准。 [企业名称]深圳市大合半导体科技有限公司 [经营状态]存续 [法定代表人]刘小秋 [注册资本]3000万人民币(元) [实缴资本] [成立日期]2021-03-23 [核准日期]2021-03-23 [营业期限]2021-03-23至无固定期限 [所属省份]广东省 [所属城市]深圳市 [所属区县]坪山区 [电话]18319041825 [邮箱][email protected] [统一社会信用代码]91440300MA5GNH8P8W [纳税人识别号]91440300MA5GNH8P8W [工商注册号]深圳市坪山区龙田街道竹坑社区科技路5号高先综合楼401 [组织机构代码]440300213234397 [参保人数]0 [公司类型]有限责任公司 [行业]计算机、通信和其他电子设备制造业 [曾用名] [地址]深圳市坪山区龙田街道竹坑社区科技路5号高先综合楼401 [最新年报地址]- [经营范围]一般经营项目是:半导体照明器件、半导体集成电路器件的开发、设计、技术服务、测试封装、销售;半导体器件方案设计;OEM、ODM服务;半导体器件国内外贸易代理。电子元器件与机电组件设备销售;半导体器件专用设备销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:半导体照明器件、半导体集成电路器件的制造。 |